先進研發(fā)項目

隨著市場需求的持續(xù)迭代，各終端品牌廠商在攝像頭、微電機等元件模組上有越來越高的要求，但人工點焊的傳統(tǒng)生產(chǎn)工序難以滿足日益高集成的模組工藝。微焊接研發(fā)項目通過視覺定位技術(shù)和激光技術(shù)針對焊接空間狹小、精度要求高的焊接產(chǎn)品提供精準的解決方案。

歷時3年的技術(shù)沉淀，飛新達在自動對位貼裝技術(shù)上取得階段性成果。結(jié)合成熟的視覺應(yīng)用技術(shù)，輔料貼裝技術(shù)在誤差補償和貼合精度上具有更明顯的優(yōu)勢。

針對手機屏幕、攝像頭模組、指紋模組、音圈馬達等精密部件的點膠封裝，飛新達提供多種有效解決方案。配合高精度視覺定位系統(tǒng)，可實現(xiàn)高精度、高速度、高重復(fù)性的點膠作業(yè)。