華為預(yù)熱人工智能芯片：其實就是麒麟970

　　近日華為公司在其智能手機官方推特上放出了一張宣傳海報，開始預(yù)熱他們即將推出的人工智能芯片。在宣傳口號中華為提到，人工智能不僅僅是語音助手，足見他們的野心。有消息人士透露，華為的這款人工智能芯片其實就是麒麟970。

　　上周的時候華為曾經(jīng)召開了上半年業(yè)績發(fā)布會，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在會上透露他們將在今年下半年推出人工智能芯片，這也讓他們成為第一家推出搭載AI芯片手機的廠商。有分析師認為，這款秋季發(fā)布的芯片其實就是麒麟970，華為接下來的旗艦機都將搭載這款芯片。

　　之前還有傳聞提到，余承東將在今年9月的柏林IFA2017大會上進行有關(guān)人工智能相關(guān)的演講，主題就是AI究竟可以給人們帶來什么。顯然，華為將在IFA大會上給人們更多的驚喜。余承東也承認，他將在這次演講中提到更多華為在人工智能處理器方面的內(nèi)容。

　　在上周的業(yè)績發(fā)布會上余承東還提到，在這個時代，端＋云＋芯片的協(xié)同智能化體驗十分重要。面對即將到來的人工智能時代，華為將會在今年秋季推出人工智能處理器。

　　關(guān)于未來，余承東強調(diào)要從“創(chuàng)新、質(zhì)量、渠道和服務(wù)”四方面加大投入，打造智能手機、PC、可穿戴設(shè)備、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)以及VR、AR等全場景智能生活體驗．

　　此前國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上曾透露，麒麟970將升級為10nm制程工藝，CPU性能上會有所增強，但在架構(gòu)上并不會有什么大的改動。也就是說，麒麟970依舊會沿用和麒麟960相同的Cortex－A73架構(gòu)，而不是全新的Cortex－A75架構(gòu)。

　　終端品牌手機企業(yè)都延遲了全面屏新產(chǎn)品的上市時間，就說明它們對蘋果的新產(chǎn)品計劃都有了更清晰的認識。而處于上游供應(yīng)鏈的顯示與觸摸企業(yè)和面板廠商，除了為終端品牌手機企業(yè)提供更詳盡的成本評估報告及產(chǎn)能爬升計劃外，如何在未來兩個季度內(nèi)盡量消化掉高寬比16:9顯示屏產(chǎn)品的物料庫存，升級全面屏產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)所需的設(shè)備，研發(fā)更低成本的全面屏產(chǎn)品加工工藝，在全面屏顯示技術(shù)普及趁勢不可逆轉(zhuǎn)的情況下，將是一個影響自己企業(yè)生死存亡的關(guān)鍵時刻。

　　當(dāng)然，每一次技術(shù)變革，都將是行業(yè)重大的機遇，全面屏顯示技術(shù)的到來，必將在手機制造產(chǎn)業(yè)鏈里造就一批明星企業(yè)。然而國產(chǎn)全面屏產(chǎn)品的集體往后延期，此前行業(yè)預(yù)估的今年全面屏產(chǎn)品出貨2——2.5億數(shù)字，說不定減半之后，還要再減一半了。

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