臺芯片大廠被高通逼到墻角，未發(fā)布就降價

　　聯(lián)發(fā)科最近面臨的形勢著實嚴峻，尤其是面臨咄咄逼人的高通，拿不出太好的辦法，不得不祭出低價策略，甚至沒發(fā)布的新品都開始大降價了。

　　聯(lián)發(fā)科上半年不僅遭遇到調(diào)制解調(diào)器規(guī)格不符大陸電信商補貼標準，致市占下滑，部分業(yè)績也因關鍵零組件缺貨影響，上半年合并營收1,141.61億元、年減11％。

　　聯(lián)發(fā)科計劃今年第四季度推出主流手機芯片HelioP23，根據(jù)已知情報會采用臺積電16nm工藝，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X內(nèi)存、LTECat.7標準、2K分辨率、雙攝像頭，綜合實力甚至強于HelioP25。

　　HelioP23原先制定的官方報價在15美元左右，但最近調(diào)低到了11-12美元，未來甚至可能會不到10美元。

　　這主要是高通方面的驍龍450太強勢，報價已經(jīng)不到10.5美元。

　　事實上，從代工源頭上聯(lián)發(fā)科就輸了一陣。臺積電給出的HelioP23晶圓的價格是每塊3500多美元，而驍龍450采用三星14nm工藝制造，每塊晶圓只有2500美元，因此高通有非常靈活的定價空間。

　　聯(lián)發(fā)科計劃每月出貨500-600萬顆HelioP23，目前已經(jīng)拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客戶的訂單。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科收入大漲29.2％，但是毛利率暴跌7.6個百分點，35.6％創(chuàng)下歷史新低，而今年頭兩個季度也分別只有33.5％、35.0％。

　　業(yè)內(nèi)人士預計，今年下半年聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)面臨慘烈的競爭，盈利情況很難改善。

　　關鍵零組件缺貨

　　今年以來受到部份零組件缺貨影響，連帶讓二、三線智能手機品牌業(yè)者拿不到貨，往年非蘋業(yè)者希望搶在蘋果新機發(fā)布前先上市以搶攻市占率，今年第3季也受到零組件缺貨影響，讓聯(lián)發(fā)科旺季不旺，單季出貨恐低于預期、難達高標。聯(lián)發(fā)科對于客戶供貨狀況不予評論。

　　聯(lián)發(fā)科上半年不僅遭遇到調(diào)制解調(diào)器規(guī)格不符大陸電信商補貼標準，致市占下滑，部分業(yè)績也因關鍵零組件缺貨影響，上半年合并營收1,141.61億元、年減11％。

　　市場傳出，由于零組件缺貨狀況，需俟第3季中下旬才能逐步紓解，聯(lián)發(fā)科新款曦力（Helio）P系列產(chǎn)品，可能將于本季下旬才會亮相。不過真正備受市場矚目的是第4季量產(chǎn)出貨的P23芯片，可能將奪下OPPO及Vivo大單，屆時遞延訂單也將在年底后爆發(fā)，對聯(lián)發(fā)科無疑一大喜訊。

　　因此看好聯(lián)發(fā)科今年第4季業(yè)績可望登上全年單季最高峰，屆時毛利率不僅將站穩(wěn)35％以上，包括市占率也將有所回升，營收亦可望明顯回升。惟聯(lián)發(fā)科不評論法人預估財務數(shù)字。

　　今年因內(nèi)存、被動組件、MOSFET供貨吃緊，嚴重影響到大陸二、三線智能手機品牌出貨數(shù)量。法人表示，雖外傳大陸智能手機市場都在庫存調(diào)整階段，但這僅限于華為、OPPO及Vivo等一線品牌，二線及三線對于第3季零組件需求的搶貨大戰(zhàn)早已悄悄開打。

　　供應鏈指出，一線品牌幾乎直接跟原廠綁訂，幾乎不會出現(xiàn)缺貨問題，二線及三線智能手機只能向代理商拿貨，在供給端產(chǎn)能全被包下影響，只能延遲手機出貨。根據(jù)中國信息通信研究院數(shù)據(jù)，中國智能手機上半年出貨量2.26億部，年減3.9％，新型智能手機款式也年減3成左右。

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