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臺(tái)芯片大廠被高通逼到墻角,未發(fā)布就降價(jià)281
聯(lián)發(fā)科最近面臨的形勢(shì)著實(shí)嚴(yán)峻,尤其是面臨咄咄逼人的高通,拿不出太好的辦法,不得不祭出低價(jià)策略,甚至沒發(fā)布的新品都開始大降價(jià)了。 聯(lián)發(fā)科上半年不僅遭遇到調(diào)制解調(diào)器規(guī)格不符大陸電信商補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn),致市占下滑,部分業(yè)績(jī)也因關(guān)鍵零組件缺貨影響,上半年合并營(yíng)收1,141.61億元、年減11%。 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年第四季度推出主流手機(jī)芯片HelioP23,根據(jù)已知情報(bào)會(huì)采用臺(tái)積電16nm工藝,集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU,并支持LPDDR4X內(nèi)存、LTECat.7標(biāo)準(zhǔn)、2K分辨率、雙攝像頭,綜合實(shí)力甚至強(qiáng)于HelioP25。 HelioP23原先制定的官方報(bào)價(jià)在15美元左右,但最近調(diào)低到了11-12美元,未來(lái)甚至可能會(huì)不到10美元。 這主要是高通方面的驍龍450太強(qiáng)勢(shì),報(bào)價(jià)已經(jīng)不到10.5美元。 事實(shí)上,從代工源頭上聯(lián)發(fā)科就輸了一陣。臺(tái)積電給出的HelioP23晶圓的價(jià)格是每塊3500多美元,而驍龍450采用三星14nm工藝制造,每塊晶圓只有2500美元,因此高通有非常靈活的定價(jià)空間。 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃每月出貨500-600萬(wàn)顆HelioP23,目前已經(jīng)拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客戶的訂單。 2016年,聯(lián)發(fā)科收入大漲29.2%,但是毛利率暴跌7.6個(gè)百分點(diǎn),35.6%創(chuàng)下歷史新低,而今年頭兩個(gè)季度也分別只有33.5%、35.0%。 業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),今年下半年聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)面臨慘烈的競(jìng)爭(zhēng),盈利情況很難改善。 關(guān)鍵零組件缺貨 今年以來(lái)受到部份零組件缺貨影響,連帶讓二、三線智能手機(jī)品牌業(yè)者拿不到貨,往年非蘋業(yè)者希望搶在蘋果新機(jī)發(fā)布前先上市以搶攻市占率,今年第3季也受到零組件缺貨影響,讓聯(lián)發(fā)科旺季不旺,單季出貨恐低于預(yù)期、難達(dá)高標(biāo)。聯(lián)發(fā)科對(duì)于客戶供貨狀況不予評(píng)論。 聯(lián)發(fā)科上半年不僅遭遇到調(diào)制解調(diào)器規(guī)格不符大陸電信商補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn),致市占下滑,部分業(yè)績(jī)也因關(guān)鍵零組件缺貨影響,上半年合并營(yíng)收1,141.61億元、年減11%。 市場(chǎng)傳出,由于零組件缺貨狀況,需俟第3季中下旬才能逐步紓解,聯(lián)發(fā)科新款曦力(Helio)P系列產(chǎn)品,可能將于本季下旬才會(huì)亮相。不過(guò)真正備受市場(chǎng)矚目的是第4季量產(chǎn)出貨的P23芯片,可能將奪下OPPO及Vivo大單,屆時(shí)遞延訂單也將在年底后爆發(fā),對(duì)聯(lián)發(fā)科無(wú)疑一大喜訊。 因此看好聯(lián)發(fā)科今年第4季業(yè)績(jī)可望登上全年單季最高峰,屆時(shí)毛利率不僅將站穩(wěn)35%以上,包括市占率也將有所回升,營(yíng)收亦可望明顯回升。惟聯(lián)發(fā)科不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。 今年因內(nèi)存、被動(dòng)組件、MOSFET供貨吃緊,嚴(yán)重影響到大陸二、三線智能手機(jī)品牌出貨數(shù)量。法人表示,雖外傳大陸智能手機(jī)市場(chǎng)都在庫(kù)存調(diào)整階段,但這僅限于華為、OPPO及Vivo等一線品牌,二線及三線對(duì)于第3季零組件需求的搶貨大戰(zhàn)早已悄悄開打。 供應(yīng)鏈指出,一線品牌幾乎直接跟原廠綁訂,幾乎不會(huì)出現(xiàn)缺貨問(wèn)題,二線及三線智能手機(jī)只能向代理商拿貨,在供給端產(chǎn)能全被包下影響,只能延遲手機(jī)出貨。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù),中國(guó)智能手機(jī)上半年出貨量2.26億部,年減3.9%,新型智能手機(jī)款式也年減3成左右。 飛新達(dá)【】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán),讓生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。
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行業(yè)新聞
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