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硅晶圓好缺 半導(dǎo)體廠付訂搶貨336
半導(dǎo)體硅晶圓“超級(jí)大循環(huán)”效應(yīng)持續(xù)發(fā)威,不僅今年以來(lái)價(jià)格逐季調(diào)漲、第4季12吋已達(dá)80美元,明年第1季更因?yàn)楣┙o端出現(xiàn)近10%的缺口,預(yù)期報(bào)價(jià)可能狂飆至100美元、季增高達(dá)25%。甚至,業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出:“要客戶先付訂金,才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價(jià)格”的訊息,更創(chuàng)下近10年來(lái)先例。 半導(dǎo)體硅晶圓第3季價(jià)格續(xù)漲,包括環(huán)球晶(6488)、合晶(6182)、臺(tái)勝科(3532)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)定向上,吸引買(mǎi)盤(pán)回流。從股價(jià)的技術(shù)面來(lái)看,合晶從上周一起漲,一舉突破近一個(gè)半月的盤(pán)整,單周大漲26.1%,創(chuàng)2012年4月以來(lái)新高,表現(xiàn)最為強(qiáng)勁;環(huán)球晶上周漲幅9.5%,270元的收盤(pán)價(jià)也直逼8月初創(chuàng)下的282元?dú)v史高點(diǎn)。 由于半導(dǎo)體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應(yīng)求情況,所以對(duì)于硅晶圓漲幅的態(tài)度上,已由以往的“萬(wàn)分抗拒”,逐步轉(zhuǎn)為“要求先簽約以鞏固供應(yīng)量”,而這也讓第4季硅晶圓合約價(jià)順利調(diào)漲。 根據(jù)半導(dǎo)體通路業(yè)者指出,硅晶圓價(jià)格在第3季調(diào)漲10~15%后,平均價(jià)格已來(lái)到70美元左右,第4季續(xù)漲10%,平均價(jià)格已順利站上80美元大關(guān)。今年因?yàn)樘O(píng)果iPhone8推出時(shí)間較晚,半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季向后遞延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無(wú)法滿足所有客戶需求,出貨已進(jìn)入配銷(allocation)情況,因此,正在協(xié)商中的明年第1季價(jià)格漲幅已明顯擴(kuò)大。 業(yè)界表示,由于大陸半導(dǎo)體廠為了爭(zhēng)取更多硅晶圓產(chǎn)能,愿意以加價(jià)10~20%方式鞏固供給量,導(dǎo)致明年第1季硅晶圓報(bào)價(jià)大漲,平均價(jià)格已談到100美元,換算等于價(jià)格季增25%。 因?yàn)楣杈A廠沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作,業(yè)界對(duì)于2018年全年缺貨有高度共識(shí),在此一情況下,硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預(yù)付訂金,就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價(jià)格。 飛新達(dá)【】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備,適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán),讓生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。
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行業(yè)新聞
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