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iPhone X BOM物料清單曝光,成本+供應(yīng)商大盤點(diǎn)

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  從2007年第一代iPhone發(fā)布到iPhoneX(iPhone10)發(fā)布的十年,也是智能手機(jī)普及的十年,如今手機(jī)行業(yè)高度成熟,蘋果對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響不可小覷,她的首款OLED全面屏iPhoneX就非常吸睛(金)。


  iPhoneX的BOM物料清單


部件

描述

供應(yīng)商

成本($)

屏幕

5.8英寸 OLED

三星

80

觸控

包括觸控芯片、film、模切功能件與模組

芯片:博通
film:Nissha
模組:GIS、TPK
功能件:安潔科技、寶依德

15

處理器

A11,10nm InFo-WLP

蘋果自研,臺(tái)積電代工

26

基帶/RF

QCOM X16 10nm/INTC 7480  28NM

高通、英特爾

18

WLAN/BT/FM/GPS

變化較小

博通

6.5

NFC芯片

變化較小

AMS

2.25

DRAM

變化較小,受DRAM價(jià)格上漲影響未降價(jià)

三星

24

NAND

成本對(duì)應(yīng)256 GB

東芝、海力士、美光

45

PA+開(kāi)關(guān)

變化較小

Skyworks、博通、Qorvo

8

3D Sensing

包括DOE、VCSEL、傳感器、鏡頭、濾光片及模組

DOE:臺(tái)積電、精材、采鈺
VCSEL:穩(wěn)懋、IQE、LITE
傳感器:ST
鏡頭:大立光、玉晶光等
模組:LG、夏普、鴻海
濾光片:Viavi、水晶光電

25

模擬器件

變化較小,包括PMIC(電源管理芯片)

Dialog、TI、高通、Maxim

9.5

音頻編解碼器

變化較小

Cirrus Logic

2.5

攝像頭

包括CIS、鏡頭、VCM、模組等

CIS:索尼
鏡頭:大立光、玉晶光
模組:LG、歐菲光、廈普、高偉
VCM:Alps、Mitsumi

33

電池

包括電芯和Pack

電芯:ATL、SDI、LG化學(xué)
Pack:德賽電池、欣旺達(dá)、新普

9

無(wú)線充電接收端

包括芯片、線圈、模組、屏蔽件等

接收端芯片:博通
線圈模組:立訊精密(東尼電子供應(yīng)線圈材料)、瀛通通訊(線圈)、東山精密

6

PCB

較大升級(jí),類載板+HDI+FPC

AT&S、華通電腦、TTM、欣興、臻鼎、ibiden、臺(tái)郡科技、Fujikura、住友電機(jī)、Interflex、NOK、M-Flex

15

聲學(xué)

雙揚(yáng)聲器,防水

瑞聲科技、歌爾聲學(xué)、美律(立訊精密)

12

Haptics

較大升級(jí)

瑞聲科技主供

10

外觀件

雙曲面玻璃($18)+不銹鋼中框($35)

玻璃蓋板:藍(lán)思科技、伯恩光學(xué)
不銹鋼中框:鴻海、可成、捷普綠點(diǎn)、科森科技(代工)

53

射頻天線

復(fù)雜度升級(jí),單價(jià)提升

安費(fèi)諾、信維通信、立訊精密

5

配件

/

立訊精密、歌爾聲學(xué)、Foster

8

BOM成本合計(jì):412.75


  iPhoneX的OLED屏幕、DRAM均由三星供應(yīng),成本分別為80美元、24美元;觸控芯片由博通供應(yīng),F(xiàn)ilm由日本寫真印刷株式會(huì)社(Nissha)提供,模切功能件與模組則分別由GIS、TPK(宸鴻)、安潔科技、寶依德供應(yīng);處理器則交給臺(tái)積電代工,成本26美元;


  基帶及射頻由高通、英特爾提供;NFC芯片由AMS(奧地利微電子)提供,該公司的NFC、RFIDreader所有資產(chǎn)已被ST收購(gòu);電池由欣旺達(dá)、德賽電池、SDI等供應(yīng);


  PCB供應(yīng)商較多,主要有AT&S、華通電腦、TTM、欣興、臻鼎、ibiden、臺(tái)郡科技、Fujikura、住友電機(jī)、Interflex、NOK、M-Flex等;


  在攝像頭方面,索尼主要供應(yīng)CIS,大立光、玉晶光供應(yīng)鏡頭,模組供應(yīng)商則有LG、歐菲光、廈普及高偉,攝像頭VCM驅(qū)動(dòng)芯片由Alps、Mitsumi供應(yīng)。


  在聲學(xué)元件方面,主要供應(yīng)商有瑞聲科技、歌爾聲學(xué)及美律;玻璃蓋板方面,繼續(xù)由伯恩光學(xué)、藍(lán)思科技供應(yīng),射頻天線由安費(fèi)諾、立訊精密及信維通信提供,成本僅5美元;模擬器件由半導(dǎo)體大廠高通、TI、Maxim及Dialog供應(yīng),成本9.5美元。


  iPhoneX的BOM成本總計(jì)412.75美元。


  iPhoneX的售價(jià)


  iPhone8:64GB/5888元;256GB/7188元。


  iPhone8Plus:64GB/6688元;256GB/7988元。


  iPhoneX:64GB/8388元;256GB/9688元。


  以目前主流旗艦機(jī)型為例,三星note8國(guó)行定價(jià)預(yù)計(jì)6288-6988元,華為mate10預(yù)計(jì)定價(jià)也將接近6000,小米mix2定價(jià)3299-4699元,iPhoneX8388元起售價(jià),幾乎與2010年格局相比亦在相應(yīng)范圍內(nèi)。


  并且,從每年新iPhone起售價(jià)占當(dāng)年居民人均可支配收入比例這一指標(biāo)來(lái)看,今年iPhoneX起售價(jià)與2016年居民人均可支配收入比值為35%,較2013-2015年有顯著提升,但與2011、2012年水平基本相當(dāng)。從這一角度來(lái)看,iPhoneX定價(jià)水平與iPhone4/4S基本相當(dāng)。


  A11成本更低


  相比而言,iPhoneX所配的全新A11處理器雖然加入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等新技術(shù),但成本價(jià)格僅為26美元,甚至還要比iPhone7搭載的A10處理器便宜0.9美元。至于iPhoneX此次為面部識(shí)別技術(shù)帶來(lái)的3D感測(cè)系統(tǒng)則由DOE、VCSEL、傳感器、鏡頭、濾光片及模組等組成,成本價(jià)格為25美元,各個(gè)部分的供應(yīng)商加起來(lái)達(dá)到了十四家之多。


  值得一提的是,iPhoneX的主板相比過(guò)去有了較大升級(jí),采用的是類載板+HDI+FPC的設(shè)計(jì),成本為15美元,而供應(yīng)商的數(shù)量也同樣十分龐大,總共有十二家供應(yīng)商。至于iPhoneX的其他部件方面,該機(jī)的觸控芯片由博通供應(yīng),F(xiàn)ilm由Nissha提供,模切功能件與模組則分別由GIS、TPK(宸鴻)、安潔科技、寶依德供應(yīng),成本價(jià)為15美元;而基帶及射頻芯片則由高通、英特爾提供;NFC芯片由AMS提供。


  電池三家供應(yīng)商


  此外,iPhoneX此次配備的2700毫安時(shí)電池則由欣旺達(dá)、德賽電池、SDI等供應(yīng)。射頻天線由安費(fèi)諾、立訊精密及信維通信提供,成本5美元;模擬器件由半導(dǎo)體大廠高通、TI、Maxim及Dialog供應(yīng),成本9.5美元。


  當(dāng)然,正如表格所顯示的那樣,iPhoneX大約2700元的成本僅僅是物料成本,并未包括整機(jī)代工制造成本,軟件硬件研發(fā)成本,運(yùn)輸成本,芯片代工成本,以及營(yíng)銷費(fèi)用等等。所以并不能就此認(rèn)定蘋果從iPhoneX高達(dá)9688元的價(jià)格中,賺取了接近7000元的利潤(rùn)。當(dāng)然,iPhoneX的最終成本到底是多少,這恐怕只有蘋果才知道。




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文章分類: 行業(yè)新聞
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