芯片恐被蘋果棄用 高通股價(jià)大跌近7%

　　據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時(shí)間11月1日?qǐng)?bào)道，在有關(guān)蘋果公司可能會(huì)在明年棄用高通芯片的報(bào)道發(fā)布后，高通股價(jià)在周二大跌6.7%。

　　《華爾街日?qǐng)?bào)》在周一報(bào)道稱，蘋果為明年設(shè)計(jì)的iPhone和iPad將不再使用高通調(diào)制解調(diào)器芯片，而是轉(zhuǎn)用英特爾公司或聯(lián)發(fā)科公司芯片。路透社也引用知情人士的話稱，明年秋天發(fā)布的新iPhone可能棄用高通芯片。

　　截至周二收盤，英特爾股價(jià)上漲2.5%。高通在移動(dòng)技術(shù)上的投資力度要大于英特爾等對(duì)手，其芯片也因此被用于許多主要高端智能機(jī)中。不過，企業(yè)尋求豐富供應(yīng)商的舉動(dòng)也并不少見。

　　但是，高通和蘋果正在就前者的技術(shù)授權(quán)方式對(duì)薄公堂。蘋果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費(fèi)用，并且一直針對(duì)“與他們無關(guān)的技術(shù)”收取專利費(fèi)。蘋果稱，高通向公司收取的費(fèi)用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費(fèi)。

　　高通駁斥了蘋果的指控，認(rèn)為該指控毫無根據(jù)，并要求國際監(jiān)管部門禁止進(jìn)口部分iPhone，直到蘋果重新開始支付專利費(fèi)。

　　對(duì)于蘋果是否正在考慮在明年的iPhone中棄用高通芯片，高通不予置評(píng)。

　　當(dāng)被問及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測試其調(diào)制解調(diào)器芯片的軟件時(shí)，高通稱：“有望用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)得到充分測試，并提供給了蘋果。公司致力于為蘋果的新設(shè)備提供支持，就像支持行業(yè)的其他公司一樣。”

飛新達(dá)【】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。