臺積電：3nm晶圓廠2020年開建 堅持留在臺灣

　　臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會去美國設(shè)廠，而是堅持留在臺灣本土，確切地說是在南部科技園區(qū)。張忠謀提出，臺積電相信當(dāng)?shù)卣畷鉀Q好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題，并提供全力協(xié)助。

　　3nm工廠建設(shè)預(yù)計會花費(fèi)超過200億美元，同時有望帶動相關(guān)供應(yīng)商跟進(jìn)建廠，拉動臺南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

　　他沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產(chǎn)，但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn)，最快也得是2023年的事兒了。

　　即便如此，臺積電仍將大大領(lǐng)先業(yè)界巨頭Intel，后者還沒有進(jìn)入10nm工藝，而按照每代工藝沿用三代產(chǎn)品的步驟，想實現(xiàn)3nm很可能要到十年之后。

　　張忠謀還預(yù)計，臺積電未來三年的收入增幅都會有5-10％。

飛新達(dá)【】自主研發(fā)重點推出了自動錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。