蘋果帶的好頭！安卓手機(jī)廠商死磕高通：停交專利費(fèi)

　　試想下，如果手機(jī)廠商都減少給高通交的專利費(fèi)，那么后果將不堪設(shè)想，而現(xiàn)在的局勢就是這樣。

　　因?yàn)閷＠M(fèi)的事情，蘋果已經(jīng)公然跟高通干起來，縮減后者的訂單，公然拒絕不合理規(guī)定外的專利費(fèi)，這所有的一切都表明了蘋果絕不低頭認(rèn)慫的態(tài)度。

　　據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱，蘋果跟高通斗爭的態(tài)度，讓其他安卓手機(jī)廠商也很受用，大家也都密謀跟高通來場斗爭，希望把原本高昂不合理的專利費(fèi)有所調(diào)整。

　　報(bào)道中提到，安卓廠商暫停支付專利費(fèi)的目的，就是把高通重新拉回到談判桌上，重新商定更加合理的專利費(fèi)水平。之前，高通高管披露，中國一家使用其專利技術(shù)的手機(jī)廠商已經(jīng)暫停支付專利費(fèi)，不過他們并未給出具體名字。但是行業(yè)消息人士稱，這家公司就是華為。

　　與此同時(shí)，韓國媒體也報(bào)道稱，三星也停止向高通交付專利費(fèi)，而其余安卓手機(jī)廠商也都在醞釀同樣的行動(dòng)。不過相比起華為和三星來說，兩家在移動(dòng)通信技術(shù)專利上都積累更豐富，因此有足夠的實(shí)力跟高通掰一掰手腕。

　　如果越來越多的手機(jī)廠商加入這個(gè)隊(duì)伍中，那么智能手機(jī)處理器市場真要變天，而高通也將受到巨大的沖擊。

飛新達(dá)【】自主研發(fā)重點(diǎn)推出了自動(dòng)錫球精密焊接設(shè)備，適用于晶片、光電產(chǎn)品、CCM攝像頭相機(jī)模塊、VCM微機(jī)電系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)、微電子行業(yè)、高精密部件行業(yè)、高精密電子行業(yè)的精密焊接。助力生產(chǎn)鏈上的客戶在行業(yè)中重獲主導(dǎo)權(quán)，讓生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化。