5G大戰(zhàn)開幕，來自英特爾和蘋果的反擊

　　11月17日，英特爾推出首個5G商用多模調(diào)制解調(diào)器（基帶處理器）XMM8000系列以及最新LTE調(diào)制解調(diào)器XMM7660。

　　XMM8000系列：同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的英特爾商用5G多模調(diào)制解調(diào)器組。該系列產(chǎn)品可用于PC、手機(jī)、固定無線消費(fèi)終端設(shè)備、汽車等的5G網(wǎng)絡(luò)連接。值得一提的是，6GHz以下頻段是目前國內(nèi)工信部的主推5G方案。

　　XMM8060：首款支持全5G非獨(dú)立和獨(dú)立新空口（NewRadio，簡稱NR）以及各種2G、3G、4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)在2019年商用。

　　XMM7660：提供Cat-19功能，并支持每秒高達(dá)1.6GB的傳輸速度。支持多入多出（MIMO）、載波聚合以及廣泛的頻段，達(dá)到每秒1.6GB的傳輸速度，也將于2019年用于商用設(shè)備。

　　根據(jù)最新的消息，蘋果2019年的iPhone可能用上英特爾這款5G基帶芯片XMM8060，兩者面向市場的進(jìn)度大致相同。而且XMM8060支持目前多個不同標(biāo)準(zhǔn)，比如美韓日主導(dǎo)的28GHz和華為、諾基亞正在測試的Sub-6GHz，這是目前5G的兩大走向，英特爾XMM8060想做的就是“5G全網(wǎng)通”芯片，也正是蘋果iPhone想要的。

　　結(jié)合蘋果近期和高通撕破臉皮的決裂，未來iPhone可能全部采用英特爾基帶芯片，這對XMM8060和英特爾5G芯片的發(fā)展有著絕對的利好。

　　以前我們談5G，還總是感覺很遙遠(yuǎn)，而現(xiàn)在，5G已經(jīng)從標(biāo)準(zhǔn)研究階段走向預(yù)商用階段了。5G不僅可以實(shí)現(xiàn)更快的速度更低的延遲，在無人駕駛、AR/VR以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都會發(fā)揮重要的作用，真正實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”。兩大巨頭接連發(fā)布5G商用產(chǎn)品，預(yù)示著5G通信時代的大戰(zhàn)要打響了。

　　不過這并不代表英特爾就能在5G時代反超高通。投資者們也并不傻，XMM8060發(fā)布后，高通股票反而漲了一波。

　　高通在設(shè)計(jì)6GHz以下和毫米波5G新空口的進(jìn)度比英特爾稍快，此前已經(jīng)展示了全球首個5G基帶芯片驍龍X50，并且亮相了首款5G參考設(shè)計(jì)手機(jī)，宣布在2019年上半年終端上市。

　　高通研究5G已經(jīng)有數(shù)年時間，加上在2G、3G、4G時代就是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定者，壟斷專利無數(shù)，積累了大量技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)和資源，這些都會成為5G全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的重要部分，高通依舊扮演著引領(lǐng)5G發(fā)展的角色。

　　英特爾在基帶芯片上還是落后高通一大截，蘋果在iPhone上采用的英特爾基帶，很大部分原因是為了降低成本和擺脫高通牽制等商業(yè)上的考慮。盡管目前我們還無法比較XMM8000和驍龍X50這兩個商用5G基帶芯片誰更優(yōu)異（驍龍X50已經(jīng)實(shí)現(xiàn)千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接），但看起來業(yè)內(nèi)普遍更愿意押寶高通。

　　而蘋果則傾向于押寶英特爾，可能不光是為了2019年款iPhone這么簡單，他們之間還有技術(shù)上的更多合作，而蘋果已經(jīng)組建自己的基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并從高通挖來了人才。

　　從這個發(fā)展趨勢來看，高通發(fā)5G商用芯片不算什么，英特爾發(fā)5G商用芯片也不算什么，也許很快到明年，我們會看到華為5G產(chǎn)品到達(dá)戰(zhàn)場，還有慢慢趕來的幾年后的蘋果。這個5G大戰(zhàn)才叫刺激。

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