Galaxy S9或率先用上高通快充4.0技術(shù)

　　最近這段時(shí)間，我們已經(jīng)聽說很多有關(guān)即將到來的GalaxyS9的信息。有一點(diǎn)可以肯定的是，該機(jī)將搭載最新的高通驍龍845SoC。與此同時(shí)，它還將率先用上高通的QC4.0快充技術(shù)。今年早些時(shí)候，高通就已經(jīng)披露過其最新的充電系統(tǒng)性能。此前樹立智能機(jī)快充標(biāo)桿的一加5T，搭載的則是自品牌的快充方案，而高通QC4.0有望比它更快。

　　對于三星用戶來說，快充的安全性或許仍是他們最關(guān)注的。

　　QC4.0可以同時(shí)留意連接器和手機(jī)兩端的溫度，輔以“智能熱均衡”技術(shù)，這套快充系統(tǒng)可以監(jiān)測兩條電池通道的狀況，智能選擇最涼快的那一路。

　　在經(jīng)歷了GalaxyNote7的重挫之后，GalaxyS9有望在這方面進(jìn)一步作出改進(jìn)。至于最終結(jié)果，還請耐心等待移動(dòng)世界大會(huì)（MWC2018）的召開。

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