飛新達丨深圳NEPCON展帶你看科技生產(chǎn)力

精密模切設(shè)備廣泛應(yīng)用與電子行業(yè)非金屬材料沖型，是一種高精密的沖壓設(shè)備，本次展會飛新達展示的D系列高精密小孔套位模切機，其加工產(chǎn)品范圍涵蓋:fpc覆蓋膜、背膠、pi、導(dǎo)電膠、石墨片、標簽、膠紙等一系列產(chǎn)品的單次或多次定位沖型，套位精度高達0.05mm。

為了解決電子行業(yè)貼裝產(chǎn)品的“勞動力密集，產(chǎn)能的低下,良率不穩(wěn)定”等問題，飛新達推出了高精密貼裝設(shè)備，它適用于軟硬板行業(yè)鋼片、膠紙、FR4、補強的高精度貼裝；手機機殼行業(yè)，中框、底殼、電池的屏蔽、絕緣、導(dǎo)熱、導(dǎo)電、防水、膠粘等一系列電子材料的精密貼裝。同時，高精密輔料貼裝機還能針對汽車行業(yè)內(nèi)飾注塑件的緩沖、固定材料定位高精度貼裝，是“智能制造，減人增效”主旋律下的必備“良機”。

飛新達生產(chǎn)的高精密錫球焊接設(shè)備，主要針對CCM（攝像頭模組）、VCM（音圈馬達）、芯片高精密植球、FPC等各類產(chǎn)品的非接觸式錫球焊接。可以在微小空間下進行精密立體焊接，不受空間限制，不產(chǎn)生污染氣體。適用于200-900μm錫球精密焊接。

飛新達最新一代高精密直驅(qū)雙攝自動點膠設(shè)備，采用直線電機結(jié)構(gòu)和壓電陶瓷技術(shù)，在高速運行同時實現(xiàn)高精度微量點膠。相比傳統(tǒng)的絲桿結(jié)構(gòu)速度更快，精度更高、壽命更長。廣泛引用于手機及電子產(chǎn)品指紋識別模組、TP顯示模組、攝像頭、電池、主板、天線等高精度，微小區(qū)域的點膠作業(yè)流程。