廣東飛新達智能設備股份有限公司自主研發(fā)的高精密貼裝機適用于PCB,FPC上各種粘性材料以及薄膜材料的高精度定位貼合,解放了大量的勞動力;在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下,完整和穩(wěn)固地快速拾取所需貼裝的輔料,并通過視覺系統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正,并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。 |


適用范圍: 適用于各種電子行業(yè)(手機、各種PCB、SMT生產線、FPC、攝像頭、LED晶片、注塑、沖壓、壓鑄)等相關行業(yè),替代工人貼裝壓敏膠、PI、導電膠、泡棉、海棉、麥拉、雙面膠、導熱硅膠、散熱石墨片、屏蔽蓋、標簽、保護膜以及讀條碼、二維碼等工作。 |
高精密貼裝設備產品優(yōu)勢: |
速度 | 目前同類產品的速度在2000CPH左右,本產品初期速度可達到3000~3500CPH,后期經過改進,可達到3600CPH左右。 |
精度 | 目前同類產品的托盤定位精度較低(>0.5mm),在托盤進盤誤差較大的情況下,無法實現高精度的貼裝,本產品可實現托盤視覺定位,貼裝時對托盤誤差進行補償,從而實現了貼裝的高精度(0.1mm)。 |
時間 | 目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教,一個項目的調試時間超過2小時,本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位,一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內(熟練操作工)。 |
飛新達高精密貼裝機技術參數:
項目
| 參數 | 備注
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貼裝速度 | ≥3600CPH |
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貼裝精度 | ±0.1mm |
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貼裝范圍 | 2mm-80mm |
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調試時間 | <10min/顆 |
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外形尺寸(MM) | 1250(W)*1200D(D)*1550(H) |
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支持托盤尺寸(MM) | 390(L)×220(W) |
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最大夾盤厚度 | 8mm |
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最大載重 | 4kg |
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貼裝能力 | 同時完成3顆輔料的自動貼裝 |
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運輸軌道系統 | 雙軌系統,固定軌道 |
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通訊接口 | SMEMA |
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◆ FEEDER結構可進行快速更換和安裝,剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型,可根據輔料材質自由切換,更換FEEDER的時間少于15s/件; |
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計,無需螺絲堅固,可快速換取,更換時間<5s/件; |
◆ 材料方式:輔料為卷料且最大放卷直徑350mm,內徑3英寸/6英寸的卷芯(供料器具備張力控制能力,而保證料帶輸送穩(wěn)定性); |
◆ 設備需配置項目參數記憶功能,最少記憶100個項目以上(調出對應參數即可生產對應產品); |
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廣東飛新達智能設備股份有限公司
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3C產業(yè)智能裝備提供商 · 國家高新技術企業(yè) 
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成立于2008年
| 股票代碼:832872
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10%年主營收入投放研發(fā)
| 80多個國家與地區(qū),5000多家客戶合作商
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| 36項 | 12項 | 18項 | 
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通過國家高新技術企業(yè)認證 | 國家授權 發(fā)明專利 | 實用新型 發(fā)明專利 | 已申請 發(fā)明專利 | 通過ISO9001國際認證 |
飛新達為您提供專業(yè)技術及解決方案:
針對新型攝像頭模組、微型馬達進行立體焊接的精密錫球微焊接技術;
與OLED曲面設計搭配的3D曲面玻璃熱彎成型技術;
解放人手作業(yè),保證產品精準度和生產效率的手機輔料全自動貼裝技術;
廣泛應用于工業(yè)定位和引導,外觀檢測,高精密檢測,圖像識別等多領域的機器視覺應用技術;
針對模切產品的沖型、排廢、覆膜和切片等模切工序的平刀模切生產線;
自動化程度更高的智能圓刀模切設備提供更低的人力成本、更小的占地空間,和更高的生產效率;
配合自動化柔性生產的工業(yè)機器人解決方案;
【常見問答】
Q1:貼合機的工作原理?
A1:貼合機是機電光以及計算機控制技術的綜合體。在不損傷輔料和基板的情況下,通過吸取-位移-糾偏定位-放置等功能,實現將輔料快速而準確地貼裝在基板指定的位置上。
Q2:什么是真空貼合機?真空貼合機的原理是什么?
A1:OCA貼合機又稱“真空貼合機”或“觸摸屏貼合機”,英文“OCA laminating machine”。是PLC或工控機控制的工業(yè)自動化產品,用于手機屏幕貼合用的設備之一。貼合原理是將手機液晶屏幕和玻璃蓋板置于真空壞境的真空箱中,利用機器的氣缸壓力將真空缸的里模下降,將放在真空缸下模的玻璃蓋板和液晶屏幕完全壓合。從而完成手機屏幕維修當中的關鍵工藝,即“OCA貼合工藝”。
Q3:貼合OCA小氣泡處理方法
A3:1)對溫度進行調整。
2)調整好它的壓力、速度、角度。
3)通過更換OCA膠的厚度、選擇粘性更好的OCA膠、更換玻璃來解決。
4)選擇質量好的OCA膠。
5)最好使用全自動貼合機或者是工藝熟練的人員進行貼合。
6)對oca貼合機的真空度進行調整到合適的范圍內。